激光切割、钻孔、打标、剥离、消融、退火

特征参数:

● 150-350mw@355nm
● 80mhz重复频率 / 12ps脉宽
● 高光束质量m²<1.3
● 紧凑、密封、坚固的工业级操作平台确保了良好的光束性能和长期的功率稳定性。

应用:

● 半导体晶圆检查
● 细胞筛选
● 微加工
● 微型立体光刻


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  • 规格参数

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  • 光束特性



    项目

    genius-150

    genius-350

    波长(nm)

    355nm

    功率

    150mw

    350mw

    重复频率1(mhz)

    80mhz±1mhz

    脉宽2(ps)

    <12ps

    光束质量

    tem00(m2<1.3)

    平均功率稳定性3(rms)

    <2%

    偏振度

    >100:1 水平

    光斑圆度(%)

    >85%

    光束指向性4(μrad/℃)

    <20μrad/℃

    光斑尺寸5(mm)

    ~1mm

    一般特性


    电源输入

    220 vac ±5% 50-60hz

    能量损耗

    <1kw

    冷却方式

    闭路循环水冷

    工作条件

    温度 15-35℃  湿度 <65%

    加热时间(min)

    <40min

    genius 图片1.jpg        genius 图片2.jpg

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